工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)單板加工路線,DFX(可制造型、可靠性、可裝配性等)設(shè)計(jì),檢視PCB布局布線文件,提出設(shè)計(jì)和優(yōu)化建議;
2.負(fù)責(zé)鋼網(wǎng)、SOP、工裝夾具申請和準(zhǔn)備,跟蹤單板試制加工和問題處理,量產(chǎn)導(dǎo)入問題分析及良率提升;
3.負(fù)責(zé)單板PCB及焊點(diǎn)等失效分析;
4.負(fù)責(zé)新工藝、新技術(shù)的預(yù)研開發(fā)、驗(yàn)證等。
崗位要求:
1.具備電子產(chǎn)品或精密儀器或設(shè)備的單板PCB工藝流程、DFX設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉PCB或PCBA或半導(dǎo)體加工工藝流程,掌握制程問題、失效分析的思路、質(zhì)量工程方法、工具等,如:柏拉圖、魚骨圖、DOE實(shí)驗(yàn)等;
3.了解材料表征分析方法及用途(形貌、成分、微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)等),如:DPA切片、立體顯微鏡、SEM、EDS、X-ray、XRF XPS、紅外能譜、硬度測試、應(yīng)力應(yīng)變、力學(xué)測試等
專業(yè)要求:材料、機(jī)械、物理、化學(xué)等。