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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)高復(fù)雜度芯片驗(yàn)證單板的全流程硬件開(kāi)發(fā)：包括芯片/硬件需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)、單板CPLD/FPGA邏輯開(kāi)發(fā)、單板硬件調(diào)試、底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)等，交付競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先的芯片硬件驗(yàn)證平臺(tái)； 2、負(fù)責(zé)自研芯片高速SerDes、大容量存儲(chǔ)器、高速接口、復(fù)雜時(shí)鐘時(shí)間同步等關(guān)鍵IP的規(guī)格定義、端到端驗(yàn)證和商用導(dǎo)入，負(fù)責(zé)芯片電氣可靠性驗(yàn)證。具體活動(dòng)包括需求分析、驗(yàn)證策略方案設(shè)計(jì)、測(cè)試用例開(kāi)發(fā)、關(guān)鍵問(wèn)題分析、結(jié)果質(zhì)量評(píng)估等，持續(xù)交付高質(zhì)量芯片及有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片應(yīng)用解決方案； 3、負(fù)責(zé)業(yè)界領(lǐng)先的芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)的硬件方案設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，交付競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先的原型驗(yàn)證硬件平臺(tái)。 在本崗位您可以獲得： 1、具備廣闊的視野，可以參與到芯片從規(guī)劃到商用交付的端到端流程中，理解芯片研發(fā)流程各階段交付要求，掌握芯片驗(yàn)證過(guò)程中各團(tuán)隊(duì)的職責(zé)及配合策略； 2、參與業(yè)界最復(fù)雜芯片的工程設(shè)計(jì)和可靠性驗(yàn)證，熟悉芯片封裝設(shè)計(jì)方法，參與芯片pinmap定義、超高速信號(hào)SI、超大電流PI設(shè)計(jì)等芯片工程活動(dòng)中，掌握芯片電氣可靠性驗(yàn)證技術(shù)，在超大規(guī)模自研芯片的高質(zhì)量交付中不斷成長(zhǎng)； 3、掌握超高速SerDes(112G及以上)、大容量存儲(chǔ)器（HBM3、LPDDR5、DDR5等）、高速接口（PCIe等）、Chiplet接口（SIO等）等最新芯片硬件關(guān)鍵技術(shù)； 4、參與到業(yè)界領(lǐng)先的高復(fù)雜單板全流程開(kāi)發(fā)，掌握高速、高密、高熱單板的工程設(shè)計(jì)方法；掌握業(yè)界領(lǐng)先的芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)定制化硬件技術(shù)，具備構(gòu)建芯片行業(yè)基礎(chǔ)底座的能力； 5、掌握業(yè)界領(lǐng)先的原型驗(yàn)證技術(shù)以及先進(jìn)的原型驗(yàn)證方法論，掌握專業(yè)的測(cè)試設(shè)計(jì)工程方法、自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)能力、豐富的多領(lǐng)域芯片應(yīng)用知識(shí)。 崗位要求： 1、電子信息、微電子/集成電路、通信、計(jì)算機(jī)、電氣工程、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2、有一定的硬件基礎(chǔ)，熟悉模擬電路、數(shù)字電路、邏輯/芯片設(shè)計(jì)、單片機(jī)等相關(guān)知識(shí)； 3、有鉆研精神、能快速學(xué)習(xí)掌握新知識(shí)、面對(duì)挑戰(zhàn)敢于承擔(dān)責(zé)任、富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。