在這里,您將和業(yè)界最優(yōu)秀的軟件工程師一起,研發(fā)處理性能最優(yōu)、穩(wěn)定性最強的產(chǎn)品,您將接觸到先進的產(chǎn)品處理器,并行化、分布式軟件架構(gòu),引領發(fā)展的潮流。您將會:
1、負責軟件設計和交付,包括DSP嵌入式軟件開發(fā)、大規(guī)模并行化軟件設計、多線程多任務的動態(tài)調(diào)度,動態(tài)內(nèi)存管理、AI Framework軟件框架、編程語言模型等軟件關(guān)鍵技術(shù)研究;
2、負責軟件研發(fā)及商用過程中的功能、性能、可靠性等問題的定位解決;
3、負責軟件新技術(shù)的預研和產(chǎn)品實現(xiàn),提升產(chǎn)品優(yōu)勢;
4、負責多模軟SOC芯片設計、開發(fā)和驗證工作,包括計算、存儲、互聯(lián)、調(diào)度、并行化等關(guān)鍵芯片技術(shù)研究,提供持續(xù)領先的基帶芯片解決方案;
5、對外洞察學術(shù)界、工業(yè)界新方向,通過機器學習、Tensor、大數(shù)據(jù)等行業(yè)新技術(shù)的探索,研究在通信、產(chǎn)品化的應用,持續(xù)創(chuàng)新,孵化基帶新技術(shù),為產(chǎn)品創(chuàng)造核心價值。
崗位要求
1、計算機、軟件、電子、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;
2、熟練掌握匯編/C/C++編程語言,對CPU、操作系統(tǒng)、Linux驅(qū)動有一定的了解;
3、有AI、并行化、嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。