崗位職責(zé):
從事12吋先進(jìn)工藝Fab廠外延、離子植入相關(guān)工藝工作:
1. 按照公司要求,完成新產(chǎn)品導(dǎo)入,擴(kuò)產(chǎn)等各項(xiàng)交付的項(xiàng)目任務(wù)。支持新工藝開發(fā)及新設(shè)備驗(yàn)證;
2. 負(fù)責(zé)工藝與機(jī)臺參數(shù)日常監(jiān)測和維護(hù)。維護(hù)工藝穩(wěn)定,與其他相關(guān)部門合作解決生產(chǎn)線上的問題;
3. 對負(fù)責(zé)的工藝模塊的工藝能力,工藝窗口及良率的持續(xù)改善,降低工藝缺陷,持續(xù)優(yōu)化工藝條件,提升良率,節(jié)約成本;
4. 在成本降低和效率改善等方面進(jìn)行不斷提升。
任職要求:
1.碩士學(xué)歷及以上:
1.1 有12英寸先進(jìn)logic 工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
1.2 非先進(jìn)logic 工藝經(jīng)驗(yàn),3年內(nèi)工作經(jīng)驗(yàn);
1.3 2024屆碩士擇優(yōu)錄用;
1.4 具備12英寸fab FinFET 外延,離子植入工藝經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀本科生也可考慮;
2.理工科專業(yè):集成電路、微電子、物理、材料、化學(xué)等;
3.接受輪值班,每兩個月內(nèi)需要上八天夜班(即16天為夜班輪班制,輪班期間上二天休二天,剩余一個半月為正常白日班,上五休二);
4.熟悉半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識,熟悉工藝流程基礎(chǔ)知識以及工藝模塊相關(guān)知識,碩士期間最好有SCI論文/專利;
5.善于溝通,抗壓力及責(zé)任心強(qiáng),有較好邏輯思維,具備獨(dú)立工作分析和解決問題的能力,良好的中英文讀寫能力。