職位描述
研發(fā)封裝元器件
崗位職責
任職要求
1.國內(nèi) 985/211/中科院系統(tǒng)等及國外知名院校碩士研究生學歷及以上
2.微電子學與固體電子學、精密儀器及機械、物理電子學、測試計量技術及儀器、材料學等相關專業(yè)
3.具有3年以上 MEMS工藝研發(fā)相關經(jīng)驗，有國內(nèi)外大型晶圓流片線工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
4.熟悉MEMS 設計、流片工藝制程、微納工藝、設備儀器等，有完整項目研究開發(fā)經(jīng)歷或研究成果達到或接近實際應用水平者優(yōu)先:
5.熟練使用以下各類中1種以上專業(yè)軟件:
(1)結構設計軟件:ProE或Creo、Auto CAD、UG·NX、Solidworks等;(2) MEMS設計軟件:MEMS·Pro、L-Edit、Coventorware、Intellisuite等(3) MEMS仿真分析軟件:Ansys、Comsol等;
(4)電路設計軟件:AD或Protel、Or CAD或CadenceAllegro、PADS等
6.具有較強的學習能力、抗壓能力、創(chuàng)新能力和良好的團隊合作精神
7.認同航天文化，誠信敬業(yè)，遵章守法。
工作地點
北京市豐臺區(qū)南大紅門路
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中科新微特
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職位發(fā)布者
仉長平/薪酬主管
立即溝通
北京長征宇通測控通信技術有限責任公司
北京長征宇通測控通信技術有限責任公司（簡稱“長征宇通公司”）成立于1993年，主要從事衛(wèi)星導航接收機、高精度測量系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務，同時承接各類軍品生產(chǎn)任務，產(chǎn)品及系統(tǒng)廣泛應用于航天、航空、兵器等軍用領域。2015年初，長征宇通公司由天合導航公司控股子公司變?yōu)楹教旎鸺夹g有限公司控股子公司，注冊資本3444萬元人民幣。公司具備承攬軍品任務的相關資質(zhì)。
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