矽赫微科技由一支擁有國(guó)際化背景的資深創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，經(jīng)過三年精心籌備，于2023年初在上海正式投入運(yùn)營(yíng)。作為一家專注于高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造的高科技企業(yè)，公司已建立起完整的軟硬件研發(fā)體系和工藝開發(fā)團(tuán)隊(duì)。 公司采取全球化布局戰(zhàn)略，在上海設(shè)立總部負(fù)責(zé)整體運(yùn)營(yíng)、系統(tǒng)軟件開發(fā)及產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)在日本建立研發(fā)中心，構(gòu)建國(guó)際化的供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)全球資源的高效整合。這一布局充分體現(xiàn)了公司"立足中國(guó)，面向世界"的發(fā)展理念。 矽赫微科技以混合鍵合技術(shù)為核心突破口，目前已完成WBX系列晶圓對(duì)晶圓（W2W）鍵合設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)線搭建。該系列設(shè)備采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，在鍵合精度、生產(chǎn)效率和良品率等關(guān)鍵指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。同時(shí)，公司正在積極布局快速熱處理（RTP）設(shè)備以及鍵合工藝前后相關(guān)的在線檢測(cè)設(shè)備，致力于為客戶提供完整的半導(dǎo)體制造解決方案。 憑借國(guó)際化團(tuán)隊(duì)的技術(shù)積累和本土化創(chuàng)新的雙重優(yōu)勢(shì)，矽赫微科技正穩(wěn)步推進(jìn)中國(guó)自主高端半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，為提升我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控能力貢獻(xiàn)力量。