青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司是中國半導體鍵合集成技術的高新技術企業(yè)。公司核心業(yè)務涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工,技術廣泛應用于先進封裝、半導體器件制造、晶圓級異質材料集成及MEMS傳感器等前沿領域,通過“裝備制造+工藝服務”雙輪驅動,構建全產業(yè)鏈解決方案,已成功開發(fā)四大自主知識產權產品矩陣:超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。通過持續(xù)技術創(chuàng)新,公司致力于為全球半導體產業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案,助力戰(zhàn)略新興產業(yè)崛起。