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恒諾微電子(嘉興)有限公司

恒諾微電子(嘉興)有限公司

已上市 成立于1978年 外商獨(dú)資 1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路、電子/半導(dǎo)體/集成電路

公司官網(wǎng)

18 在招職位
1 共邀面試

公司介紹

恒諾集團(tuán)公司簡(jiǎn)介:

恒諾集團(tuán)是世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務(wù)跨國(guó)集團(tuán),集團(tuán)成立于1978年,并于1993年在泰國(guó)證劵交易所股票上市。公司提供IC封裝、微電子裝配及測(cè)試服務(wù),在中國(guó)、美國(guó)、泰國(guó)、德國(guó)、柬埔寨和香港等六個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有工廠和辦事處。公司每年以不低于25%的年增長(zhǎng)率不斷發(fā)展,至今已發(fā)展成為一個(gè)擁有11,000多名員工的跨國(guó)企業(yè)。


恒諾微電子(嘉興)有限公司簡(jiǎn)介:

恒諾微電子(嘉興)有限公司占地面積約200畝,廠房面積約30,000平方米,現(xiàn)有雇員2,500余人;公司坐落在嘉興市秀洲工業(yè)區(qū),地處長(zhǎng)江三角洲上的中心地帶,到上海、蘇州、杭州的時(shí)間均在一個(gè)小時(shí)左右,交通便捷。
公司屬高科技制造型企業(yè),提供微電子裝配測(cè)試和IC封裝測(cè)試,主要生產(chǎn)工藝有:
Integrated Circuit (IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board (COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount (SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly (PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination
公司目前處于上升發(fā)展階段,給有志于微電子和半導(dǎo)體制造的應(yīng)聘人士提供眾多的崗位和良好的職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì),公司配有宿舍、醫(yī)務(wù)室、籃球場(chǎng)、足球場(chǎng)、員工超市、健身房、娛樂室、圖書館、班車等生活設(shè)施,并為員工繳納五險(xiǎn)一金。

公司優(yōu)勢(shì)

  • 五險(xiǎn)一金
  • 年底雙薪
  • 年終分紅
  • 包吃
  • 包住
  • 定期體檢
  • 帶薪年假

公司獎(jiǎng)項(xiàng)

  • 2018年最佳雇主
  • 2021年全球EMS代工50強(qiáng)
  • World's Best Employers

工商信息

  • 恒諾微電子(嘉興)有限公司
  • 2003-12-17
  • 9500萬(wàn)美元
  • 理查德.大衛(wèi).韓
  • 螞蟻企業(yè)信用 二維碼

招聘職位

區(qū)域:

不限
  • 嘉興
  • 上海
  • 蘇州

職位:

不限
  • 半導(dǎo)體/芯片
  • 機(jī)械設(shè)計(jì)/制造
  • 生產(chǎn)管理
  • 項(xiàng)目管理
  • 電子/電器/自動(dòng)化

薪資:

不限
  • 1K以下
  • 1K-2K
  • 2K-4K
  • 4K-6K
  • 6K-8K
  • 8K-10K
  • 10K-15K
  • 15K-25K
  • 25K-35K
  • 35K-50K
  • 50K-70K
  • 70K-100K
  • 100K以上

SMT Engineer(功率模塊封測(cè))

立即溝通

1.5-2萬(wàn)·14薪

  • 上海
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝功率模塊封裝IGBT/MOSFET/TOSolidWorks

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
最新

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Project Manager(Power Package)

立即溝通

1.5-2萬(wàn)·14薪

  • 上海
  • 5-10年
  • 本科
PMPIGBT/MOSFET功率模塊封裝半導(dǎo)體/芯片項(xiàng)目

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
最新

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SMT Engineer(功率模塊封測(cè))

立即溝通

1.5-2.5萬(wàn)·14薪

  • 蘇州
  • 5-10年
  • 本科
回流焊貼片機(jī)焊接工藝貼片工藝

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
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功率模塊真空焊接工藝工程師(DBC/Pink)

立即溝通

1.5-2.5萬(wàn)·14薪

  • 蘇州
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝芯片封裝DFNQFN

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
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SMT Engineer(功率模塊封測(cè))

立即溝通

1.5-2.5萬(wàn)·14薪

  • 嘉興
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝功率模塊封裝SolidWorksMATLAB

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
最新

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封裝貼片工程師(SMT/DA/DBC)

立即溝通

1.5-2.5萬(wàn)·14薪

  • 上海
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝功率模塊封測(cè)IGBT/MOSFET/TOSolidWorks

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
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Project Manager(Power Package)

立即溝通

1.5-2萬(wàn)·14薪

  • 蘇州
  • 5-10年
  • 本科
功率模塊封裝IGBT/MOSFET項(xiàng)目管理新產(chǎn)品導(dǎo)入

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
最新

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Project Manager(Power Package)

立即溝通

1.5-2萬(wàn)·14薪

  • 嘉興
  • 5-10年
  • 本科
功率模塊封裝IGBT/MOSFET項(xiàng)目管理新產(chǎn)品導(dǎo)入

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
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SMT專案工程師(AE/NPI)

立即溝通

8000-15000元·14薪

  • 上海
  • 3-5年
  • 本科
ECN執(zhí)行新產(chǎn)品導(dǎo)入英語(yǔ)流利SMT

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
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SMT專案工程師(AE/NPI)

立即溝通

8000-15000元·14薪

  • 嘉興
  • 3-5年
  • 本科
ECN執(zhí)行新產(chǎn)品導(dǎo)入英語(yǔ)流利SMT

  • 1000-9999人
  • 外商獨(dú)資
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